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    芯片封裝和連接器封裝使用石墨模具的優勢

    作者:jcadmin 發布時間:2019-07-11 09:19:20

    近年來,國內外正在推廣由熔融金屬狀態直接連續(或半連續的)制造棒材或管材等先進的生產方法。國內在銅,銅合金,鋁,鋁合金等方面已開始采用這種方法。人造石墨作為有色金屬的連續鑄造或半連續鑄造用模具被認為是*合適的材料。生產實踐證明,由于采用了石墨模具,因其導熱性能良好(導熱性能決定了金屬或合金的凝固速度),模具的自潤滑性能好等因素,不但使鑄型速度提高,而且由于鑄錠的尺寸精確,表面光滑,結晶組織均勻,可直接進行下道工序的加工。這不僅大大提高了成品率,減少了廢品損失,而且產品質量也有大幅度的提高。

    芯片封裝石墨模具

    那么芯片封裝和連接器封裝為什么用石墨模具呢?其優勢是什么呢?

    其實用石墨模具的優勢主要還是在于石墨的特性,也就是說石墨模具具有耐高溫性、抗熱震性、導電性、潤滑性、化學穩定性以及可塑性等眾多特性,一直是現代工業及高、新、尖技術發展中不可或缺的重要戰略資源。

    石墨模具優點:耐化學腐蝕與多數金屬不易發生反應,易于加工,機械加工性能好,可以制作成形狀復雜、精度高的模具。

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